Experimenta una fiabilidad excepcional con el socket de prueba y burn-in de Enplas, diseñado específicamente para los paquetes QFP64, TQFP64, FQFP64 y PQFP64. Su construcción robusta asegura una alineación precisa y conexiones seguras, lo que lo hace ideal para aplicaciones de prueba y burn-in.
Beneficios clave:
- Alta resistencia térmica para un uso prolongado durante escenarios de prueba exigentes.
- Optimizado para una rápida y eficiente disipación de calor, mejorando la vida útil del chip.
- Contactos duraderos para asegurar un rendimiento constante y mínima distorsión de la señal.
Especificaciones:
- Compatible con dispositivos QFP de 64 pines estándar de la industria.
- Diseñado para una fácil inserción y extracción, reduciendo el riesgo de daño al dispositivo.
- El diseño compacto y ligero facilita el manejo y la instalación.
Ejemplos de uso:
- Ideal para entornos donde se necesite probar dispositivos con frecuencia, como los laboratorios de investigación y desarrollo.
- Esencial para garantizar la confiabilidad del dispositivo bajo condiciones de alto estrés.
- Facilita la integración sin problemas en equipos de prueba automatizados.