
El socket de prueba y quemado de IC de Enplas para paquetes SSOP8, TSSOP8 está diseñado con precisión y confiabilidad, ofreciendo un rendimiento inigualable en pruebas de IC.
Este innovador socket permite realizar pruebas de burn-in de manera eficiente, asegurando la durabilidad y funcionalidad de tus circuitos integrados. Con dos unidades en un paquete compacto, optimiza el espacio y mejora la productividad en entornos técnicos.
Las características clave incluyen un diseño robusto que soporta altas temperaturas, asegurando un rendimiento constante durante las fases intensivas de pruebas. Su compatibilidad con paquetes SSOP8 y TSSOP8 lo hace versátil para varias aplicaciones, reduciendo la necesidad de múltiples herramientas.
Los materiales de alta calidad del zócalo prometen durabilidad y rendimiento, como un puente sólido conectando tus ICs a través de pruebas rigurosas. Su interfaz fácil de usar simplifica los procedimientos de prueba, permitiendo un montaje y desmontaje rápido, como una máquina bien aceitada.
| Marca | Waveshare |
| Modelo | OTS-8×2(34)-0.65-01 |