
El Enplas IC Test & Burn-in Socket para el paquete QFN10, MLP10, MLF10 mejora la confiabilidad y precisión en las pruebas de semiconductores. Su construcción robusta garantiza una conexión segura y efectiva para procesos de evaluación críticos.
Los beneficios incluyen minimizar la pérdida de inserción, reducir la degradación de la señal y asegurar la estabilidad térmica durante pruebas rigurosas. El diseño del zócalo facilita una instalación y remoción sin esfuerzo, haciéndolo ideal para un uso repetido en entornos de prueba dinámicos.
Perfecto para aplicaciones de alta densidad, su arquitectura innovadora soporta una disipación de calor eficiente, incluso bajo condiciones de prueba prolongadas, de manera similar a cómo un circuito bien ventilado mantiene los electrónicos funcionando de manera óptima.
Las especificaciones cuentan con pines diseñados con precisión, un cuerpo de aleación de alto rendimiento y un mecanismo de contacto resistente. Este zócalo acomoda sin problemas paquetes QFN, MLP y MLF, asegurando usos versátiles en diferentes escenarios de prueba.
| Marca | Waveshare |
| Modelo | QFN-10(20)BT-0.5-02 |