
El zócalo de prueba y burn-in de Enplas para IC ofrece precisión y confiabilidad para paquetes QFN40, MLP40 y MLF40. Diseñado para alto rendimiento, este zócalo asegura una conectividad perfecta durante los procesos de prueba y burn-in, protegiendo los componentes con su diseño robusto.
Los beneficios incluyen una disipación de calor eficiente, asegurando el control de temperatura óptimo para circuitos integrados sensibles. El zócalo es fácilmente adaptable y está diseñado para una instalación rápida, reduciendo el tiempo de inactividad y mejorando la eficiencia del flujo de trabajo.
Especificaciones: Compatible con paquetes QFN40, MLP40 y MLF40, con una alta durabilidad en ciclos de acoplamiento. Su forma compacta le permite encajar en espacios reducidos, haciéndolo versátil para diferentes entornos de prueba.
| Marca | Waveshare |
| Modelo | QFN-40B-0.5-01 |