Adafruit Zócalo de prueba SMT - TSSOP-16

Estos zócalos de prueba están diseñados para proporcionar un método confiable y conveniente para programar y probar piezas de tecnología de montaje superficial (SMT) en paquetes TSSOP, ofreciendo una experiencia que recuerda a los zócalos de fuerza de inserción cero (ZIF) utilizados para chips de paquete en línea dual (DIP).

Las especificaciones incluyen compatibilidad con cualquier TSSOP/SSOP de 4,4 mm (0,147 pulgadas) de ancho con hasta 20 pines. El zócalo sujeta el chip firmemente contra los contactos dorados, lo que garantiza una conectividad y un rendimiento óptimos.

El dispositivo transforma el SMT en un DIP de 20 pines con una separación de 0,6 pulgadas, lo que facilita la instalación en placa de pruebas. Es una solución ideal para ingenieros y diseñadores que necesitan experimentar con piezas TSSOP sin necesidad de soldarlas permanentemente.

Fabricado por Yamaichi, este zócalo japonés de alta calidad garantiza longevidad y precisión, siempre que las dimensiones de su chip cumplan con los límites especificados para encajar perfectamente.