Fundente de soldadura - gel - 10g

Este producto es adecuado para PCB, BGA, CSP, soldadura y posprocesamiento. Sin halógenos y sin plomo. Buena actividad y rendimiento estable. El disolvente añadido está contenido en resina orgánica. Viscosidad moderada y buena reología.

Características

• PELIGRO: Provoca irritación ocular grave
• Puede provocar una reacción alérgica en la piel

Especificaciones

• forma y color: líquido transparente
• olor: olor ligeramente picante
• valor pH: 4-5
• inflamabilidad: no inflamable
• densidad (g/cm³): 0,77-0,795
• punto de ebullición: 235 °C-255 °C
• punto de fusión: 130°C-150°C
• temperatura de descomposición: no se descompone fácilmente
• solubilidad: insoluble en agua
• peso: 10g