Este producto es adecuado para PCB, BGA, CSP, soldadura y posprocesamiento. Sin halógenos y sin plomo. Buena actividad y rendimiento estable. El disolvente añadido está contenido en resina orgánica. Viscosidad moderada y buena reología.
Características
- PELIGRO: Provoca irritación ocular grave
- Puede provocar una reacción alérgica en la piel
Especificaciones
- forma y color: líquido transparente
- olor: olor ligeramente picante
- valor pH: 4-5
- inflamabilidad: no inflamable
- densidad (g/cm³): 0,77-0,795
- punto de ebullición: 235 °C-255 °C
- punto de fusión: 130°C-150°C
- temperatura de descomposición: no se descompone fácilmente
- solubilidad: insoluble en agua
- peso: 10g