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Este avanzado socket de prueba y burn-in de Plastronics para circuitos integrados está diseñado para los paquetes QFN24, MLP24 y MLF24, ofreciendo una alineación precisa para conexiones fiables.

Disfruta de un rendimiento sin problemas gracias a su construcción robusta, que garantiza durabilidad a lo largo de numerosos ciclos de prueba.

Perfecto para pruebas de alta temperatura hasta 150°C y operativo con un paso de 0.4mm, facilita una disipación de calor eficiente.

Permitiendo el cambio rápido de dispositivos mediante el manejo fácil de módulos, su baja resistencia de contacto mejora el rendimiento eléctrico.

Con una estructura intuitiva, simplifica pruebas complejas, lo que lo hace ideal para entornos de laboratorio y producción.